G-33D6型高精密雙面光刻機(jī)

設(shè)備概述

本設(shè)備廣泛用于各大、中、小型企業(yè)、大專院校、科研單位，主要用于集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、光學(xué)器件研制和生產(chǎn),由于本機(jī)找平機(jī)構(gòu)(三點(diǎn)找平）極為突出，找平力小，使本機(jī)不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光, 這是一臺(tái)雙面對(duì)準(zhǔn)單面曝光的光刻機(jī),它不僅能完成普通光刻機(jī)的任何工作,同時(shí)還是一臺(tái)檢查雙面對(duì)準(zhǔn)精度的檢查儀。

主要構(gòu)成LED專用曝光頭

曝光頭及部件圖

主要功能特點(diǎn)

1.適用范圍5mm以下的各種基片的對(duì)準(zhǔn)曝光。

2.套刻精度高、速度快Z軸升降機(jī)構(gòu)和雙簧片微分離機(jī)構(gòu)，使本機(jī)片對(duì)版在分離接觸時(shí)漂移特小，對(duì)準(zhǔn)精度高，對(duì)準(zhǔn)速度快，從而提高了版的復(fù)用率和產(chǎn)品的成品率。

3.可靠性高

采用PLC控制、進(jìn)口（日本產(chǎn)）電磁閥和按鈕、獨(dú)特的氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和經(jīng)過(guò)精密機(jī)械制造工藝加工的零件，使本機(jī)運(yùn)行具有非常高的可靠性且操作、維護(hù)、維修簡(jiǎn)便。

4.特設(shè)功能

除標(biāo)準(zhǔn)承片臺(tái)外，我公司還可以為用戶定制專用承片臺(tái)，來(lái)解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開(kāi)所引起的版片無(wú)法對(duì)準(zhǔn)的問(wèn)題。

主要技術(shù)指標(biāo)

（1）6″LED紫外專用曝光頭；

（2）曝光面積：150mm×150mm；

（3）曝光強(qiáng)度：0～30mw/cm2可調(diào)；

（4）紫外光束角：≤3°；

（5）曝光照度均勻性：≥97%；

（6）紫外光中心波長(zhǎng)：365nm；

（7）工作面溫度：≤30℃；

（8）對(duì)準(zhǔn)范圍：X、Y±3mm；Q±3°，X,X方向平移精度≤1um，Q轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)精度≤0.05°；

（9）曝光分辨率：1μm(曝光深度為線寬的10倍左右)；

（10）曝光時(shí)間采用0~999.9秒(日本OMRON生產(chǎn))時(shí)間電器控制；

（11）正面1μm；反面3μm；

（12）觀察系統(tǒng)為上下各兩個(gè)無(wú)級(jí)變倍、高分辨率單筒顯微鏡上裝四個(gè)CCD攝像頭通過(guò)視屏線連接計(jì)算機(jī)到19″高清液晶顯視屏上。

a、 單筒顯微鏡為1.6X～10X連續(xù)變倍顯微鏡；

b、CCD攝像機(jī)靶面對(duì)角線尺寸為：1/3″；

c、 采用19″液晶監(jiān)視器，其數(shù)字放大倍率為19÷1/3=57倍；

d、觀察系統(tǒng)放大倍數(shù)為：1.6×57=91倍（放小倍數(shù)）；

               10×57=570倍（放大倍數(shù)）；