G-33D8型高精密雙面光刻機(jī)

一、主要用途與特點(diǎn)

本設(shè)備用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、聲表面波器件的研制和生產(chǎn)，找平機(jī)構(gòu)（三點(diǎn)找平）極為突出，找平力極小，這帶來(lái)諸多顯著效果：一是在基片曝光操作上適用性廣泛，各類(lèi)常規(guī)基片曝光時(shí)，本機(jī)均可穩(wěn)定、從容應(yīng)對(duì)，保障曝光工作順利。其次，本機(jī)應(yīng)對(duì)特殊基片時(shí)表現(xiàn)明顯，如質(zhì)地易碎的砷化鉀、磷化銦基片，操作時(shí)不會(huì)被損壞就可完成曝光；對(duì)非圓形基片、小型基片這種特殊的、對(duì)精度要求高的基片，本機(jī)也能..完成曝光，滿(mǎn)足曝光需求。

二、主要性能指標(biāo)

1 、曝光類(lèi)型：雙面對(duì)準(zhǔn)單面曝光；

2 、曝光面積：210mmx210mm；

3 、曝光強(qiáng)度：≤30mw/cm²，（測(cè)量?jī)x器：光強(qiáng)計(jì)；測(cè)量方法：紫外線(xiàn)照度計(jì)測(cè)量）；

4 、曝光照度均勻性： ≥96%  (Φ208mm范圍內(nèi)）；紫外光束角：≤3?（測(cè)量?jī)x器：光強(qiáng)計(jì)；測(cè)量方法：逐點(diǎn)檢測(cè)法。）；

5 、紫外光源：LED ，紫外光中心波長(zhǎng)：365nm，光源質(zhì)保期：1 年；

6 、曝光模式：可以正反對(duì)準(zhǔn)，正面套刻曝光；

7 、曝光方式：密著曝光，可實(shí)現(xiàn)硬接觸、軟接觸和微力接觸曝光；

8 、曝光分辨率：≤3 μm  (Φ 208mm 范圍內(nèi)）；

9 、對(duì)準(zhǔn)范圍：X、Y≤±3mm，Q ≤±3 ° , X,X 方向平移精度≤1um，Q 轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)精 度≤0.5 °，對(duì)準(zhǔn)精度：正面≤2 μm ；反面≤4 μm；

10 、載物臺(tái) x,y 平面移動(dòng)精度≤1um；

11 、 對(duì)準(zhǔn)方式：手動(dòng)；

12 、接觸－分離漂移：≤2 μm ；分離量；0～50μm 可調(diào)；

13 、具有三點(diǎn)自動(dòng)找平功能，找平精度≤3um；

14 、顯微系統(tǒng)：

1) 正面對(duì)準(zhǔn)采用雙視場(chǎng) CCD 立式顯微鏡，總放大倍數(shù)觀察系統(tǒng)放大倍數(shù)為： 1.6 × 57=91倍（小倍數(shù)），10×57=570倍（大倍數(shù)），連續(xù)調(diào)節(jié)。兩個(gè)顯微鏡間距可以調(diào)節(jié)（通過(guò)模組調(diào)節(jié)）調(diào)整范圍 Y： -100～-30mm ，30～100mm  X： ±100mm；顯微鏡 X,Y 位置通過(guò)觸摸屏預(yù)先數(shù)字設(shè)置；

2) 反面對(duì)準(zhǔn)采用雙視場(chǎng) CCD 臥式顯微鏡?？偡糯蟊稊?shù)為 57-400 倍連續(xù)變焦，顯微鏡調(diào) 整范圍:  Y：-80～-30mm ，30～80mm  X：±3mm,Z≤3mm ，通過(guò)千分尺實(shí)現(xiàn)移動(dòng)；

15 、配置掩模版架： 9 ″ ×9 ″；

16 、配置基片載物臺(tái)： φ8 ″；

17 、配有無(wú)油靜音真空泵和無(wú)油靜音空壓機(jī)；

18 、尺寸和重量：

尺寸：機(jī)體 1300 mm（長(zhǎng)） ×720 mm（寬） × 1900mm（高）；

重量：≤200Kg；

19 、G-33D8 型光刻機(jī)的組成：

由主機(jī)（含機(jī)體和工作臺(tái)），對(duì)準(zhǔn)用單筒顯微鏡，LED 紫外曝光頭組成；

20 、附件如下：

a. 主機(jī)附件：（出廠時(shí)安裝到機(jī)器上）；

1) 9" □型掩版夾盤(pán)：

用于Φ8"基片的真空夾持承片臺(tái)；

b. 顯微鏡組成：

(1)單筒顯微鏡二個(gè)；

(2)兩個(gè) CCD；

(3)視頻連接線(xiàn)；

(4)計(jì)算機(jī)和19"液晶監(jiān)視器；